对以上电镀过程中出现的问题，造成以上现象的原因主要有一下三个方面：

（1）基体表面不平整，内部腔体孔小，并且孔较深，电镀前的清洗处理不彻底，金属离子在此处的吸附力很弱，导致空槽周边的镀层很薄或者根本没有镀层，这一现象在电镀现象中很常见，因为每一个工件都有其特殊性，因此在电镀前需彻底清洗干净。

（2）有时候为了产品性能的要求，基体上会设计有螺纹孔与盲孔，根据电镀工艺要求，螺纹孔和盲孔是不能进行电镀的，但是电镀前都会对螺纹孔和盲孔进行清洗，化学清洗液不可避免的渗入螺纹孔与盲孔，最后用水冲洗的时候又很难将化学清洗液冲洗干净，在后期的电镀处理时温度升高，气体膨胀，造成压差，最终导致电镀层无结合力。

（3）电镀前需要对基体表面进行酸碱处理，酸碱液对保护膜边缘会产生腐蚀，导致出现翘皮现象，如果在用酸碱液清洗时，不慎将酸碱液渗入夹缝内，后期又很难用水冲洗干净，最后势必会影响镀层的质量。