一、核心操作流程
预处理
清洗槽注入清水至2/3容积,按比例添加专用清洗剂(根据污渍类型选择)。
将被清洗物品(如液晶屏组件、精密零件)装入清洗篮,严禁直接投入槽底,避免震裂槽体。
参数设置
通电后通过液晶面板设定:
时间:常规清洗3-5分钟,实验室脱气需30分钟。
温度:20℃-80℃(加热功率约600W)。
频率:默认40kHz(支持扫频/脉冲模式,可提升复杂结构清洗效果)。
启动与后处理
启动超声功能,观察液体空化现象(微泡均匀产生表明运行正常)。
结束后取出物品,需用去离子水漂洗并干燥,防止清洗剂残留。
二、关键技术参数
项目 规格
槽体容量 ≈10L(参考KH-5200DE同级型号)
超声功率 200W(工业级换能器)
加热功率 600W(控温精度±2℃)
频率模式 40kHz基础频率,支持扫频/加强模式
三、适用场景与禁忌
推荐清洗对象:
液晶屏模组、电路板焊渣,实验室器皿脱气,珠宝及光学镜片。
禁止清洗物品:
带有涂层的脆性材料、海绵等吸音材质,强腐蚀性溶剂(如浓酸)。
四、安全维护须知
每次使用后排空清洗液,用软布擦拭槽体,防止水垢堆积。
定期检查换能器是否松动,异常噪音需立即停机。
设备接地必须可靠,避免在有挥发性气体的环境中使用。
注:本指南基于禾创KH系列通用设计及行业标准整理,具体功能以实物面板为准。操作前请佩戴防溅护具。