当前位置:首页 > 超声波去蜡清洗技术研究_昆山禾创浅析

超声波去蜡清洗技术研究_昆山禾创浅析

[导读]超声波清洗技术是半导体材料制备的主要清洗方法,极大地提高了半导体材料制备的工作效率和清洗效果。昆山禾创阐述了超声波清洗作用原理。通过调节超声机功率密度、频率,进行晶片去蜡清洗实验,验证、分析了超声清洗过程中超声机功率密度、频率对晶片去蜡清洗的影响。


超声波清洗速度快、质量好,并能大大降低环境污染,因此被广泛应用于工业领域。电子行业是超声波清洗应用最早、最为普及的行业。电子零件和电子元器件的基体清洗都需要采用超声波清洗。同时,该项技术还被晶片去蜡工艺采用,并发展成为主流去蜡工艺,极大的提高了晶片去蜡工艺的工作效率。

超声波清洗技术主要通过超声波的空化、加速度和直进流作用来达到晶片清洗的目的,必须根据实际清洗需求,选择合适的超声波频率和功率密度完成晶片的清洗。



相关文章